焊接后的逻辑卡PCBA将进行100%针床测试；
共进行39项功能测试，保证焊接品质；

测试记录可查询并关联至组装后的控制器。

组装后的控制器将进行100%功能和老化测试；
共进行29项功能测试，保证组装品质；

测试记录可查询。

电解电容放置于散热铝板中，并通过导热硅脂进行散热。
通过铝板内置电解电容，降低产品高度，

相比同行产品降低20mm左右。

双MCU冗余设计
符合EN 13849-2标准

提高整车可靠性、安全性

采用集成 DC-DC 转换器的 2.5kVRMS
隔离式CAN 收发器；

避免在调试过程或极端情况下对控制器通讯造成损坏。